一、铜管化学成分（ASTM标准）

牌号铜(Cu)氧(O)其他元素备注

C10100 ≥99.99% ≤0.0005% 银(Ag) ≤0.0015%，超低杂质 高纯度无氧铜，适用于高真空/低温环境

C10200 ≥99.95% ≤0.001% 总杂质 ≤0.03% 无氧铜(OFHC)，通用高导电应用

C11000 ≥99.90% ≤0.02% 无磷脱氧 电解韧铜(ETP)，常用导电材料

C12200≥99.9% ≤0.015% 磷(P) 0.015-0.040% 磷脱氧铜(DHP)，优异焊接性能

核心差异:

氧含量: C10100氧含量最低(≤0.0005%)以避免氢脆；C12200采用磷脱氧增强焊接性。

杂质控制: C10100/C10200对银、硫等杂质限制更严格以确保高纯度。

二、机械性能对比（典型值）

牌号状态抗拉强度(MPa)屈服强度(MPa)延伸率(%)硬度(HV)

C10100 退火态 200-250 70-100 ≥40 40-60

C10200 退火态 200-240 60-90 ≥45 35-55

C11000 退火态 210-260 80-110 ≥35 45-65

C12200退火态 220-270 90-120 ≥30 50-70

备注:

冷加工（硬态）：显著提高强度但降低塑性（如C10100硬态延伸率仅10-15%）。

C12200: 因含磷量退火强度略高于C10100/C10200，但导电性较低。