一、铜管的化学成分（ASTM标准）

年级铜（Cu）氧气 (O)其他元素笔记

C10100 ≥99.99% ≤0.0005% 银（Ag） ≤0.0015%，超低杂质 高纯度无氧铜，用于高真空/低温环境

C10200 ≥99.95% ≤0.001% 总杂质 ≤0.03% 无氧铜（OFHC），一般高导电应用

C11000 ≥99.90% ≤0.02% 无磷脱氧电解韧铜（ETP），普通电导体

C12200 ≥99.9% ≤0.015% 磷（P） 0.015-0.040% 磷脱氧铜（DHP），焊接性优良

主要区别：

氧含量：C10100具有最低的氧含量（≤0.0005%），可避免氢脆；C12200采用磷脱氧，增强可焊性。

杂质控制：C10100/C10200 对银和硫等杂质施加更严格的限制，以确保高纯度。

二、机械性能比较（典型值）

年级健康）状况抗拉强度（MPa）屈服强度（MPa）伸长率（%）硬度（HV）

C10100退火 200-250 70-100 ≥40 40-60

C10200退火 200-240 60-90 ≥45 35-55

C11000退火 210-260 80-110 ≥35 45-65

C12200退火 220-270 90-120 ≥30 50-70

注意：

冷加工（硬条件）：显著增加强度但降低塑性（例如，C10100 硬条件伸长率仅为 10-15％）。

C12200 ：由于含有磷，退火强度比 C10100/C10200 略高，但导电性较低。