-产品描述
牌号铜(Cu)氧(O)其他元素备注
C10100 ≥99.99% ≤0.0005% 银(Ag) ≤0.0015%,超低杂质 高纯度无氧铜,适用于高真空/低温环境
C10200 ≥99.95% ≤0.001% 总杂质 ≤0.03% 无氧铜(OFHC),通用高导电应用
C11000 ≥99.90% ≤0.02% 无磷脱氧 电解韧铜(ETP),常用导电材料
核心差异:
氧含量: C10100氧含量最低(≤0.0005%)以避免氢脆;C12200采用磷脱氧增强焊接性。
杂质控制: C10100/C10200对银、硫等杂质限制更严格以确保高纯度。
牌号状态抗拉强度(MPa)屈服强度(MPa)延伸率(%)硬度(HV)
C10100 退火态 200-250 70-100 ≥40 40-60
C10200 退火态 200-240 60-90 ≥45 35-55
C11000 退火态 210-260 80-110 ≥35 45-65
备注:
冷加工(硬态):显著提高强度但降低塑性(如C10100硬态延伸率仅10-15%)。
C12200: 因含磷量退火强度略高于C10100/C10200,但导电性较低。
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