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年级铜(Cu)氧气 (O)其他元素笔记
C10100 ≥99.99% ≤0.0005% 银(Ag) ≤0.0015%,超低杂质 高纯度无氧铜,用于高真空/低温环境
C10200 ≥99.95% ≤0.001% 总杂质 ≤0.03% 无氧铜(OFHC),一般高导电应用
C11000 ≥99.90% ≤0.02% 无磷脱氧电解韧铜(ETP),普通电导体
主要区别:
氧含量:C10100具有最低的氧含量(≤0.0005%),可避免氢脆;C12200采用磷脱氧,增强可焊性。
杂质控制:C10100/C10200 对银和硫等杂质施加更严格的限制,以确保高纯度。
年级健康)状况抗拉强度(MPa)屈服强度(MPa)伸长率(%)硬度(HV)
C10100退火 200-250 70-100 ≥40 40-60
C10200退火 200-240 60-90 ≥45 35-55
C11000退火 210-260 80-110 ≥35 45-65
注意:
冷加工(硬条件):显著增加强度但降低塑性(例如,C10100 硬条件伸长率仅为 10-15%)。
C12200 :由于含有磷,退火强度比 C10100/C10200 略高,但导电性较低。
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